1、操作简单，任何人员无需培训都可以熟练操作
　　2、浸锡效率高，比人工浸锡效率提高一倍以上
　　3、浸锡质量高，用JXD-3300浸锡，针对不同的PCB电路板能够以一个最合理的角度和速度浸锡，使浸锡时焊盘和锡面的表面张力最小，焊锡的扩散性最好。就能够达到只需浸锡一次即可，焊点饱满，管脚沾锡少，减少焊锡消耗，减少补焊工作量
　　4、工作温度稳定（PID自），温度控制在正负三摄氏度之内波动，保证了焊锡的最佳工作温度和助焊剂的活性（温度超过315度，助焊剂几乎没有活性）
　　5、不易出现元件倾斜和脱落等情况
　　6、具有助焊剂预热功能，提高助焊剂活性，更有效的去除焊点表面的氧化物，同时在焊接表面形成一块防氧化膜；使焊点更加光亮饱满，同时加热和蒸发电路板内部的空气，电路板不变形，板面更加干净，不炸锡。
　　7、高温氧化产生的锡渣少，一天10小时产生的锡渣不超过1KG，远远小于波峰焊
　　8、耗电少，每小时耗电不超过两度电（＜2KW／h）
　　9、具有定时开关机功能，延长工作时间
　　10、可以浸锡任意管脚长短的电路板和任何形状的电路板，对于比较大（如拼板和电源板）和比较重的电路板浸锡更具优势
　　11、浸锡时间、浸锡角度、浸锡温度、刮除锡面氧化物时间任意可调
　　12、经测算，浸锡一块两百个焊点左右的电源电路板，自动浸锡比人工浸锡节省8分钱
　　13、它比波峰焊更省电和更节省焊锡，比人工浸锡效率更高效果更好
　　
特点：
  上下运动采用步进马达带动滚珠螺杆,步进马达准确度为0.01 mm 
  采用波峰焊中央控制器三菱PLC控制，工作状态稳定
  所浸产品升降速度可调，满足工艺要求
  具有每个工作周期自动刮除表面氧化物到锡渣槽，提高焊接质量
  焊锡时间,其范围从1秒-10秒可任意可调
  采用波峰焊常用高温发热板,熔锡时间短，使用寿命长
  温度控制采用PID控制,精度在正负2度
  锡炉炉胆采用工业纯钛TA2,探温采用K型热电偶
  配合产品具有多种焊锡治具,可任意选购,亦接受订制
  温度设定范围达500℃
电源：220V 50HZ
功率：4.5KW
整机尺寸：660mm×600mm×580mm
锡炉尺寸：450×300×80mm

　　如有兴趣，可以到我客户处去看看实际使用状况。我们有设备使用的视频资料，可以提供。