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| kenseer se908导热灌封胶是一种双组份的硅酮套装材料 硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件,在大范围的温度及湿度变化内 硅酮材料是耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染及应力和震动的消除,具有优良的导热性能 以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热,没有溶剂或固化副产物,可修复性,深层固化成弹性体 应用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板之间绝缘导热灌封 导电系数0.88w/m.k 温度范围55--220度 |
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