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| 所在的位置：全球电源网 >> 产品库 >> 电子电源>> 模块电源>>芯片,柔性电路板,大功率晶体管,散热片用的导热双面胶 |
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导热双面胶带是一种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻纤布或Kapton薄膜两面而制成,具有优良的导热性及粘接性能，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定. 特性:kenbond1020导热双面胶带使用时只需轻压即可立即粘接.其粘接性能,粘接强度随时间和温度升高而增强. kenbond1020导热双面胶可模切任何形状的产品,并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用. 应用:kenbond1020就用于芯片,柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接.如: 安装弹性加热薄片 安装温度显示膜 安装热电冷却模具 散热器于微处理器的粘接 柔性电路与散热装置的粘接 功率晶体管与印刷电路板粘接 DC/DC电路板与外壳的粘接封装 功率晶体管与散执器的粘接 |
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