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| 所在的位置:全球电源网 >> 产品库 >> 电源器件>> 散热器>>散热器,CPU,电源模块,功率模块,桥式整流器,存储器,微处理器所需的相变材料 |
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导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料 专业用于Computer CPU的传热界面,并在52度时发生相变,由固态变成液态,从而保证CPU与散热器的表面充分湿润,使其形成优良的导热界面层. kensflow2300涂布在铝箔基材的两面 有背侧式背胶和不背胶,以卷材或模切件供货 易于操作和使用 室温下无粘性,不吸附脏物 不粘接CPU 应用:CPU散热器图形加速器的散热器等其它任何簧片固定的就用场合: 如:DC/DC电源模块 IGBT器件 功率模块 桥式整流器 存储器模块 微处理器 |
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