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散热器,CPU,电源模块,功率模块,桥式整流器,存储器,微处理器所需的相变材料
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产品信息
价        格: null
产品型号: KENSFLOW2300
品        牌: kenseer
公司所在地: 北京/昌平区
发布日期: 2008-07-01
公司名称: 北京肯舍尔电子材料有限公司
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  产品详情

导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料 专业用于Computer CPU的传热界面,并在52度时发生相变,由固态变成液态,从而保证CPU与散热器的表面充分湿润,使其形成优良的导热界面层.
导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装.又具有象硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性.
特性:

kensflow2300涂布在铝箔基材的两面

有背侧式背胶和不背胶,以卷材或模切件供货

易于操作和使用

室温下无粘性,不吸附脏物

不粘接CPU

应用:CPU散热器图形加速器的散热器等其它任何簧片固定的就用场合:

如:DC/DC电源模块  IGBT器件  功率模块  桥式整流器  存储器模块  微处理器

 
联系方式
北京肯舍尔电子材料有限公司
秦丽娟 女士/小姐 (销售)
电 话 :010-51292882
手 机 :
传 真 :010-51292842
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  产品详情
 
 
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