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导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件 kenseer SE908导热灌封胶低成本,优良的导热性能 以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热,没有溶剂或固化副产物,可修复性,深层固化成弹性体 |
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