来自电子组装和印制板行业的450多家参展商将展示最新的技术、材料和工艺，从而让与会者领略业界最尖端的变化和创新。绝大多数参展商都将推出新产品。展出的新产品和服务将涵盖广泛的的产品类别，包括用于电子组装、制造和测试的设备或材料，以及用于PCB制造的化学品和材料或设备。

    通过竞争激烈的摘要评审，来自世界各地的最佳论文最终获准在会议上发表。总共将有100名专家在35场研讨会上发表领先研究和成果。

    IPC有幸邀请到了Intel全球环境集团首席工程师Ted Reichelt先生和法国Avantec的总经理Patrice Rolett为技术研讨会致开幕词。这些嘉宾将阐述中国的环保指令、电子信息产品污染控制管理办法(亦称“China RoHS”)以及欧盟的化学品注册、评估和许可(REACH)制度。与会者将从中获得宝贵而及时的见解，深入了解这些法规，并认识到它们对全球电子组装业的未来有何影响。