SemicoResearch高级分析师RichWawrzyniak表示，“就在几年前，SoC市场曾经被当作ASIC设计的“美丽新世界(ABraveNewWorld)”，这种高超的设计技术水平受到很多公司亲睐。现在，市场已经从单芯片SoC概念发展到单芯片多系统水平，成为用于创新者的新世界(ABraverNewWorld)。”
这种现象还只是“冰山一角”，不远的将来，在单个芯片中集成数10颗CPU内核也不是梦想。事实上，现在已经有一些实例。
Semico相信，未来几年内存和逻辑部分将进入芯片中。这种观点代表了当前SoC设计发展的趋势，即在芯片中使用嵌入式内存和逻辑部分。预计到2012年，内存平均占据大约60%的SoC芯片区域。从短期和中期看，多核CPU和DSP将是器件发展趋势。当前来说，充分利用现有65nm所有晶体管的潜能比进入45nm更重要。
